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半導體材料分析實驗室汎銓（6830）預告高階SAC-TEM Center廠房將於4月2日舉辦上樑典禮，將由董事長柳紀綸率領團隊出席並說明展望。
汎銓積極擴充產能，先前預告為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求，今天進行高階 SAC-TEM Center 廠房興建工程開工動土典禮，此廠房採用單樓層獨立式防震基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造，預計2025年廠房完成興建進行承租，並可進駐高階設備投入營運，以因應未來10年「埃米～次埃米」世代製程材料分析需求，創造汎銓新成長動能。
汎銓先前強調，積極打造未來十年營運前景，在半導體埃米世代、矽光子、CPO封裝技術發展，憑藉汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，不僅為美系AI晶片大廠在台檢測分析夥伴，亦是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，保持材料分析（MA）、精密工法技術領先地位，汎銓除持續提高台灣材料分析檢測量能，原本在台元科技園區內各廠區將持續擴充設備建置「矽光子光衰、漏光、斷光」測試分析專區，另外也能挪出大廠區以滿足 AI客戶擴大分析需求。除此之外，汎銓亦積極推進日本、美國布局。
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