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輝達執行長黃仁勳18日於GTC大會專講中，揭露輝達未來三年AI晶片藍圖，除今年下半年推出的升級版Blackwell Ultra系列晶片之外，2026年將推出新一代Vera Rubin平台，2027年端出算力更強的Rubin Ultra平台，並首度披露2028年由Feynman平台接棒。
法人認為，黃仁勳擘化輝達未來三年AI晶片大未來，預告新品齊發，捍衛輝達AI霸主決心不言可喻。預料輝達接下來所有新AI晶片仍將委由台積電（2330）代工，涵蓋3奈米及以下先進製程。
黃仁勳強調，AI已取得巨大的發展，推理及代理AI需要更多運算效能，下半年問世的Blackwell Ultra可以高效地完成預先訓練、後訓練、推理AI的推論。
Blackwell Ultra鎖定AI工廠的AI運算平台，以加速AI推理、代理型AI及實體AI（Physical AI）。
其中，GB300 NVL72採NVlink連接72個Blackwell Ultra GPU及36個Grace CPU，GB300 NVL72的AI效能比GB 200 NVL72高出1.5倍；HGX B300 NVL16則比Hopper運算效能提升七倍，而在大型語言模型的推理速度則提升11倍，記憶體也增加四倍，以因應較複雜的運算負載需要。
輝達表示，Blackwell以數量級加速電腦輔助工程軟體，實現即時數位孿生，輝達並宣布包括Ansys、澳汰爾、Cadence、西門子及新思科技在內的領先電腦輔助工程（CAE）軟體供應商正透過Blackwell平台，將其模擬工具的速度加快50倍。
黃仁勳同時展示輝達簡化加速平台處理與數據和AI等領域採用的CUDA-X庫，強調AI加速服務在各行各業都可應用CUDA-X庫，是實現加速計算的一小部分。
輝達也宣布與通用汽車（GM）合作，雙方將利用AI、模擬和加速運算技術，合作開發下一代車輛、工廠和機器人，利用輝達加速運算平台建立客製化AI系統，包括搭配NVIDIA Cosmos的NVIDIA Omniverse，以訓練AI製造模型。
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