大摩揭秘 GTC 五大趨勢！Rubin 晶片5月台積電有望試產

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日發表主題演講後，摩根士丹利（大摩）證券出具最新報告，揭秘GTC大會幕後的「五大趨勢」外，最大亮點在於Rubin晶片可能於5月開始在台積電（2330）試產，並持續按讚台廠供應鏈聯發科（2454）、世芯-KY（3661）、台達電（2308）等，皆為「優於大盤」評等。

大摩指出，本周GTC大會焦點上，MGX生態系統供應商的更新僅是個暖身。其中，投資人所聚焦的「五大趨勢」包括：採用全新Cordelia模組設計的GB300 NVL72/NVL144伺服器機架、首款機架級Switch晶片NVLink Switch於共封裝光學（CPO）的技術採用、Rubin GPU後市發展、地端軟體（On-Premises）的AI算力需求、中國大陸AI前景。

大摩半導體產業分析師詹家鴻表示，Rubin GPU發展上，即便尚未正式推出產品，但NVIDIA可能會在產品路線圖中強調Rubin。另根據調查，下一代 Rubin GPU晶片預計將於 5 月在台積電試產，並於9月提供工程樣品給下游客戶，前景可期。

另外，GB300主要更新於Cordelia模組。詹家鴻指出，據供應鏈檢查，若GB300能在第3季末開始量產，鑑於改進系統組裝，可能緩解投資人對 Blackwell晶片庫存風險的擔憂，下游看好緯創、鴻海、廣達、緯穎等台廠，皆為「優於大盤」評等。

值得注意的是，中小企業與校園實驗室對地端 AI 的需求正快速成長。根據調查，GB10 的需求預估已從原先的 50 萬台提升至接近 100 萬台。聯發科協助設計 GB10 的 Arm 架構 CPU，而晶片封裝則由 艾克爾（Amkor）透過 CoWoS-R 技術完成。

台廠中，GTC相關概念股，如CoWoS供應鏈的台積電、日月光、京元電子後市具強勁需求；NVIDIA的光纖陣列單元（FAU）供應可能會在 2026 年逐漸轉移至上詮、日月光；世芯、聯發科搶攻ASIC市場；AI下游的台達電、台達電、嘉澤、奇鋐、川湖等，皆給予「優於大盤」評等。

事實上在同期間，AMD於北京舉辦「ADVANCING AI」AI PC高峰會。整體上，大摩解析，2025 年第2季起，大約100萬台H20預計開始生產並運往中國大陸客戶，與近期中國大陸 AI資本支出的強勁增長互相呼應。

此外，AMD MI308在中國大陸市場的需求也快速攀升，目前CoWoS的消耗量略有增加。另受惠於GB10需求，預估NVIDIA的CoWoS訂單數量將由45萬上調至46.5萬，後市可期。

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