本文共929字 面板 晶片 日月光 新功能 訂戶專屬分享 點擊這裡展開專屬分享視窗，即可將付費文章分享給任何人免費閱讀！ 我知道了 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2025/03/17 20:40:08 經濟日報 記者李孟珊／台北報導 由於扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，面板大廠群創（3481）挾既有面板生產優勢，積極搶進，全球封測龍頭日月光投控（3711）也決議斥資2億美元（約新台幣64億元）在高雄設立量產線，目標明年開始送給客戶認證。 面板級扇出型封裝 有望提前至2025年上線 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容 本週免費看VIP文章，剩 篇 展開全文 或者 選擇下列方案繼續閱讀： 加入數位訂閱 暢讀所有內容 彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、無廣告環境 訂閱 加入udn會員 閱讀部分付費內容 免費加入 會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字．使用看盤系統等服務 登入或加入會員 登入udn會員 免費試閱 登入或加入會員
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