貿聯高速運算與半導體比重上看四成 今年業績再戰新高

貿聯-KY（3665）受惠高效運算（HPC）與半導體設備（SPE）雙引擎帶動，加上擴大機櫃組裝（Box Build）與系統整合產品，2025年業績再戰新高，董事長梁華哲19日表示：「以往業績展望都說『謹慎樂觀』，今年把『謹慎』拿掉了，營運就是樂觀。」法人預估，貿聯今年業績可望成長兩成。

貿聯總經理鄧劍華表示，公司為輝達直接合作夥伴，且為AEC的獨家供應商，預期今年HPC將為成長最高速的部門，而半導體目前除美系客戶外，日系客戶也有望加入，加上併購綜效發揮，預估今年HPC、半導體營收比重將由去年的三成提升至四成以上，成為獲利成長的重要引擎，全年營運可望持續向上突破。

貿聯2024年受惠於HPC與SPE領域的穩健需求，產品組合持續優化，推動獲利提升；同時，貿聯持續提升營運效率，加速營運資金週轉，不斷創造穩健的現金流入，穩定降低負債比率，展現強勁的經營韌性，為長期成長奠定穩固基礎。

其中，受到AI帶動，HPC產業相關營收已成貿聯集團最大獲利來源，貿聯更成為Nvidia直接合作夥伴，在GB200大電源連接器與busbar(匯流排)、rack(機櫃)電源線纜與busbar，均被列為Nvidia RVL(推薦供應商)；此外，AEC(主動式乙太網路纜線)的出貨量維持世界第一，亦榮獲多家CSP(雲端服務供應商)列為合作供應商。

半導體設備方面，貿聯除了原有的新加坡Speedy及美國加州總部外，於2024年底收購之東歐EASYS s.r.o.，擴增了貿聯在歐洲的產能，且台灣的台南廠亦取得相關客戶的認證，讓貿聯於SPE之布局已經涵蓋歐美亞三大洲。

貿聯於2024年11月先後完成收購斯洛伐克EASYS s.r.o.與美國Cable Connection兩家公司。其中EASYS位於東歐，不僅滿足半導體設備業務的需求、增加貿聯對於Box Build(機櫃組裝)與System Integration(系統整合)的產能和技術，更可與貿聯美國加州總部及新加坡和馬來西亞廠區發揮協作綜效，進而強化貿聯集團在Box Build與System Integration的全球布局。

貿聯在2024年持續優化全球佈局，包括啟用台南新廠，並取得ISO 9001與UL認證，專注於高速連接器、特殊線材與半導體設備應用等高階產品研發製造。此外，貿聯位於印尼巴丹島新廠亦已完工，主攻高速線以及工業和車用複雜線束組裝。

展望2025年，貿聯除了HPC業務將持續快速成長外，Box Build與System Integration可望擴大營收貢獻；在家電業務方面，貿聯幫歐洲知名家電品牌客製化的PRCD(移動式漏電保護器)，已交貨逾56萬組，今年出貨數量預計將繼續增加；此外，貿聯在軌道列車領域亦有佳績，除了矽膠線應用在新北捷運二期環狀線之外，最近客製化產品事業部所設計之跨接線系統，榮獲德國慕尼黑市新型火車採用；再者，隨著AI推動人形機器人產業快速發展，貿聯亦投入相關開發，致力於提供市場優質解決方案。