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野村亞洲科技之旅 萬潤、義隆揭CoWoS、PC最新反饋

本文共696字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

【閱讀集點 好禮雙重奏】

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外資野村證券舉行「亞洲科技之旅」,期間深入探討CoWoS擴展和PC需求狀況,其中包括萬潤(6187)和義隆(2458)參加,雖然尚未提供投資評等,但與業者進行交流後,獲得業界資訊的最新反饋。

在萬潤最新發展與CoWoS趨勢上,野村證券半導體產業分析師鄭明宗表示,根據萬潤表示,2024年約 60-70%營收來自CoWoS相關業務,與台積電(2330)的產能擴張步調相符。

此外,隨著WoS組裝工具需求增加,萬潤預計2025年的主要客戶將是負責台積電WoS外包流程的OSAT廠商。展望後市,預期每月增加10萬片的 CoWoS產能,將可帶來約新台幣15-20億元的營收成長。

共封裝光學(CPO)與 扇出型晶圓級封裝(FOPLP)發展趨勢中,萬潤計劃透過相關核心技術,切入台積電的CPO設備供應鏈,可能在2026年開始設備採購、2027年進入量產;台積電對FOPLP發展較謹慎,部分技術暫時仍與OSAT廠商的開發方向不同,仍需持續觀察。

展望2025年筆記型電腦(NB)市場,鄭明宗分析,Windows 10生命周期結束以及PC更換周期開啟,將在推動今年銷量增長。此外,根據Omdia的研究,2025年NB出貨量預計年增 7%,主要來自商用NB換機潮的帶動。

義隆方面,AI PC換機潮有望帶來額外成長機會,預計今年第1季營收將優於季節性趨勢,主要受NB ODM客戶在美國關稅上調前的庫存提前備貨所影響,不過提前下單的影響有限,相關ODM廠商仍對庫存水位保持謹慎。

產能布局上,義隆主要的觸控板組裝產能位於中國大陸,但如果市場環境或客戶需求改變,義隆可能逐步跟隨ODM客戶轉移至越南,以適應全球供應鏈的變化。

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