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半導體封測龍頭日月光投控（3711）營運長吳田玉昨日表示，全球半導體業正迎來AI技術變革，AI將使機器具備智能，未來人類與機器互動將無所不在，半導體市場發展潛力無窮，預期2030年全球半導體市場將成長至1兆美元，並為封測業帶來龐大商機。
日月光投控昨天在馬來西亞檳城廠區舉辦研討會，吳田玉出席並釋出以上訊息。他強調，AI技術蓬勃發展，機器人將成為重要的新市場，並帶來龐大的半導體需求，其中，機器人的「大腦」當前由台灣的CoWoS先進封裝技術打造，台灣在先進製程技術具有優勢，自然也在台灣進行封裝生產。
吳田玉認為，現在大家只看到AI的雲端需求，隨著邊緣AI完全顯現，後續對半導體需求量會更大，因此半導體業者正積極擴廠。
在感測器領域，吳田玉點出，包括五官四肢的技術，仍掌握在英飛凌、意法半導體、瑞薩等國際大廠手中，台灣應與美國、歐洲與中國大陸等地企業深化合作，發展整合技術，透過系統級封裝（SiP）整合微控制器（MCU）、微機電（MEMS）感測器等，進一步將業務擴展至機器人領域。
吳田玉補充，由於相關大廠仍多在海外生產，若不到台灣進行封裝，海外布局成為關鍵。日月光早在1991年就開始布局馬來西亞，瞄準當地布局可獲得產能優勢；日月光馬來西亞廠過去客戶以美國為主，隨著過去兩年地緣政治風險影響，客戶群逐步分散，新增來自大中華區與日韓等地客戶。
他強調，AI引動半導體產業持續成長，預期2030年全球半導體市場將成長至1兆美元，並為封測業帶來龐大商機，看好2029年全球半導體封測潛在市場規模（TAM）可達1,800億美元，若從封測委外（SAM）角度來看，預估2029年規模可到900億美元。
吳田玉分析，目前全球後段封測專業委外代工（OSAT）營收占全球整體半導體業比重約18%，預估未來占比可望提升至20%，目前日月光投控占OSAT市場比重約27%。
吳田玉說明，任何技術的發展永遠都是兩面刃，在全世界都在加碼衝刺之下，從台灣角度的來說，必須要廣結善緣、努力勇往直前，最重要的就是要團結，並預期日後區域性以及公司與公司之間的角力，絕對會比以往更加劇烈。
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