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日月光半導體執行長吳田玉今天表示，機器人可帶動大量半導體電子元件需求，台廠要與全球掌握關鍵元件矽智財（IP）大廠廣結善緣，製造生產地點也要全球布局，台灣布局機器人產業已占有天時和地利，未來關鍵是與全球客戶和合作夥伴的人和，才能掌握下一世代新商機。
日月光半導體下午向台灣媒體開放並介紹馬來西亞檳城廠區，包括日月光半導體執行長吳田玉、日月光東南亞營運總經理李貴文（Lee Kwai Mun）、馬來西亞日月光電子總經理劉衭綾等高階主管出席解說。
展望全球半導體市況，吳田玉表示，未來汽車、飛機、無人機、機器人等電子化程度提高，需要大量的半導體晶片和封裝測試，電子元件設計製造技術將更高階、材料整合更複雜，預估到2030年，全球半導體市場規模可達1兆美元。
吳田玉指出，未來所有產品將電動化、智慧化和互聯網化，晶片應用想像空間無限，需求沒有天花板，半導體大廠不僅在台灣擴廠，在國外更要擴產，未來電子產品只會擔心產能供不應求。
吳田玉看好未來機器人市場發展指出，機器人內部需要更多的半導體和晶片元件，讓關節肢體動作、眼耳鼻口舌等感測能力更靈敏。
他指出，台灣廠商在機器人所需人工智慧（AI）關鍵電子元件，除了布局大腦用的處理器、CoWoS和矽光子（CPO）共同封裝外，更要布局關節控制器、感測元件、電源管理和供應、分離式元件、微機電元件等，而掌握這些關鍵元件的矽智財（IP）大廠，多掌握在日本、歐洲、中國大陸與美國等大廠。
吳田玉表示，台灣半導體業者若要積極布局機器人系統代工，就要與全球掌握關鍵元件IP大廠廣結善緣，研發腳步更要亦步亦趨，製造生產地點也要全球布局，包括馬來西亞在內。
吳田玉指出，台灣布局機器人產業，已經占有天時和地利，未來關鍵在於全球客戶和合作夥伴的人和，才能掌握下一世代新商機。
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