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外媒與供應鏈最新消息傳出，台積電（2330）可能透過技術作價或實際出資持有英特爾分拆出來的晶圓代工服務部門（IFS）二成股權，IFS也將引進高通、博通等美國IC設計巨頭投資，力促創新合作模式並協助英特爾走出谷底之餘，進一步制衡聯發科（2454）為首的台灣IC設計業者持續壯大搶美企生意。
針對市場傳言，高通與英特爾都不予置評。台積電也不評論市場傳聞；至截稿前，無法取得博通回應。華爾街日報（WSJ）則報導，川普政府已要求台積電評估掌控英特爾部分或所有晶圓廠的構想，可能以投資人集團或其他結構的形式進行。
消息人士指出，透過台積電拉升英特爾晶圓製造量能，壯大「美國製造」是川普政府主要目的，最新消息是美方希望台積電能持有IFS 20%股權，形式可能透過技術作價或實際出資；惟採用何種形式入股、以及相關金額等細節仍未拍板。
至於高通與博通參股英特爾IFS，都不會介入晶圓廠經營，純以「出錢拿產能」方式，確保自家高階製程晶片生產無虞，並落實美國製造、拉升IFS產能利用率，並希望藉由川普到處打關稅戰，挾美企地主與美國在地製造優勢，制衡正在手機與網通晶片大搶美企市占的聯發科。
美國總統川普上周放話：「台灣搶走美國晶片生意，如果不把生意帶回來，我們會很不高興。」分析師指出，就半導體市場來看，台積是全球晶圓代工龍頭，聯發科已在智慧手機晶片出貨超越高通，躍居一哥，並在WiFi晶片領域快速崛起，大搶網通晶片龍頭博通地盤，也是「搶美國晶片生意」。
英特爾先前釋出要爭取高通先進製程訂單的訊息，並透露高通將是其Intel 20A製程客戶，即便之後並無進一步訊息，但美方希望「壯大英特爾代工事業、協助美國IC設計業取得充足先進製程產能、結合產業鏈上下游發展美國晶片業」企圖心明顯，不僅要搶台積晶圓代工生意，也要穩固既有IC設計地位。
高通、博通加入投資IFS，要收制衡聯發科、奪回美企在手機晶片出貨一哥龍頭的地位，並防止網通晶片市場也被搶走。
另有知情人士透露，台積電和博通正各自著眼於針對英特爾的交易，可能把英特爾拆分為晶片製造、以及晶片設計業務，台積電已在研究掌控英特爾的部分或所有晶圓廠，博通則評估晶片設計與行銷事業。知情人士說，博通持續密切評估英特爾的晶片設計和行銷業務，已和顧問非正式討論出價事宜，但只有找到合作夥伴接受英特爾的晶片製造業務後，才可能正式出價。
英特爾臨時執行董事長葉里已主導與潛在收購方及川普政府官員之間的討論。英特爾已啟動區隔晶片製造部門與其他業務，被一些分析師認為是在為分拆事業鋪路。
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