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作者：林信男、楊喻斐
外媒報導指出，因應美國商務部工業安全局（BIS）要求，台積電（2330）已通知中國客戶，自今年1月31日起，16奈米以下產品，必須由BIS「白名單」上的業者進行封裝，否則台積電不會接單和出貨。
根據《財訊》雙週刊報導，台灣也有多家IC封測廠，已收到來自台積電的公文。
上述規範源自美國商務部去年底發布的一系列措施，主要目的，是藉由相關禁令，避免先進晶片流向中國。
BIS最新版本「白名單」 9家台廠入列
美國商務部提出的禁令，規範晶片必須由BIS認可的半導體委外封測廠（OSAT）進行封裝；為此，美國商務部建立了相關流程，將獲得認可的業者，加進OSAT清單，也就是所謂的「白名單」。
BIS這項行動的法源依據，來自2018年通過的《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）和《出口管制條例》（EAR）。
由BIS最新版本「白名單」可得知，共有24家公司名列其中，台廠包括台積電、聯電（2303）、欣銓（3264）、日月光投控（3711）、全智科技（3559）、微矽電子（8162）、力成科技（6239）、矽格（6257），以及瑞峰半導體等。
美商有英特爾、格羅方德、IBM、艾克爾國際科技（Amkor Technology）、QP科技（QP Technologies）；韓國業者有三星、半導體封測廠LB Semicon、SFA Semicon、半導體封測暨材料公司NEPES、STECO，以及韓國斗山電子旗下的Doosan Tesna。
除此之外，還有巴西和韓國技術合作的半導體公司HT Micron、馬來西亞封測廠KESM、日本新光電氣工業株式會社（Shinko Electric），以及總部設在開曼群島的光學封裝業者Fabrinet。
中國封測廠被排除 台廠可望享轉單效應
《財訊》雙週刊指出，由以上名單可看出，沒有中國封測廠入列。半導體業界人士認為，美國針對半導體管制措施持續「補漏洞」，這次直接對中國本土封測廠開刀，試圖阻礙中國在先進封測技術的發展。
再者，這次主要針對16奈米以下製程，其應用產品包括系統單晶片、特定應用晶片，在美中人工智慧（AI）競爭白熱化之際，美國商務部透過此舉，也能知己知彼，更加了解中國晶片業者目前實際的技術發展。
至於台灣封測業者，則可望享有轉單效應。某家台灣IC封測業者透露，最近有很多中國客戶急著詢問轉單事宜，預料接下來，將掀起一波轉單需求。
值得一提的是，美國晶片大廠超微主要後段封測廠，是轉投資的通富微電（位於中國江蘇），但通富微電這次也被排除在「白名單」之外。換句話說，未來超微的產品，恐難持續委託通富微電封測代工，就連通富微電的馬來西亞廠，也將面臨相同情況。
但有台灣封測業者提醒，中美科技戰爆發以來，台灣封測廠已逐漸降低中國客戶比重，儘管中國封測廠積極發展先進封裝技術，但仍以成熟市場為大宗，「到底中國客戶在16奈米以下的市場有多大？對於後續的轉單貢獻有多大？這個部分還要持續觀察。」
據了解，目前台積電南京廠主要生產16奈米製程的晶圓，服務對象以中國客戶為主，包括華為、比特大陸、比亞迪等，有助當地發展自駕車、無線通訊技術。
華府智庫：晶片禁令要抓漏 避免中國囤貨
即使美國政府陸續祭出晶片禁令，防堵中國取得先進技術，但近期中國新創公司DeepSeek推出最新版本AI模型DeepSeek R1，號稱成本極低、開發時間短，且表現媲美OpenAI的GPT-4o，引發市場對美國在AI領域領先優勢的質疑。
不過，華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）出具報告，稱DeepSeek創辦人梁文峰曾在接受媒體採訪時提到，「對我們來說，錢不是問題，（美國）禁止出口先進晶片，才是問題所在。」
CSIS強調，面對美國政府的晶片禁令，中國的首要策略就是「囤貨」；例如，在2020年，美國的管制措施趨嚴之前，華為早就購買不少晶片，增加「庫存」。
CSIS主張，晶片禁令有其效果，但重點在於，必須及早出手防堵漏洞，不能給中國數月，甚至數年的時間囤積晶片。
川普於今年1月20日正式就任美國總統後，隨即宣布將由軟銀、OpenAI 和甲骨文，共同成立名為「星際之門」（Stargate）的合資企業，推動美國AI基礎建設，估計總投資額高達5000億美元。
《財訊》雙週刊分析，在美中AI競爭日益激烈的情況下，除了大舉投資，川普政府是否會祭出更強烈的手段，防堵中國獲取先進技術，勢必會成為市場高度關注的焦點。
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