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日月光投控今天下午公告1月自結合併營收新台幣494.44億元，月減6.5%、年增4.3%，儘管有農曆春節假期工作天數較少因素，日月光投控1月營收仍創歷年同期新高。
日月光投控1月封裝測試及材料營收281.37億元，月減5.8%、年增13%。日月光投控旗下環旭電子自結1月合併營收人民幣47.33億元，月減8.44%、年減8.83%。
日月光投控旗下矽品精密積極布局人工智慧（AI）晶片先進封裝，也持續擴大晶圓測試，成品測試與老化測試burn-in等項目，其中1月中旬開幕的台中潭子廠，主要因應客戶輝達（NVIDIA）高效能運算（HPC）晶片封測需求，廠區製程已進入產能加速爬坡階段。
矽品先前指出，除了啟用潭子廠，在彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，雲林斗六廠與台中后里廠也緊鑼密鼓籌備中。
產業人士表示，晶圓代工龍頭台積電已將CoWoS先進封裝後段的oS製程（Wafer on Substrate），逐步外包給日月光投控旗下日月光半導體和矽品精密，其中矽品oS製程已獲認證，預估最快今年第2季逐步放量。
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