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蘋果傳啟動下一代M5系列處理器量產，除台積電獨拿晶片代工大單，日月光投控（3711）、欣興等也沾光，分別負責蘋果新處理器封測，以及供應相關ABF載板。
據悉，蘋果將M5系列處理器後段封裝委由日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國長電科技等業者負責，首批量產封裝由日月光投控率先展開，艾克爾與長電科技陸續跟進。
業界指出，日月光投控與蘋果合作關係密切，先前主要透過旗下EMS廠環旭承接蘋果系統級封裝（SiP）模組訂單，以手機天線及WiFi模組等系統級封裝服務獲得蘋果青睞，已有多年供貨經驗，近幾代iPhone內部零件都可見到環旭系統級封裝模組的身影。
另外，M5系列處理器傳採用日商味之素（Ajinomoto）的超薄型ABF材料，能支援更高層數的電路堆疊，後續IC載板生產由欣興與韓商三星負責，看好M5系列新品加持下，欣興後市跟著水漲船高。據了解，目前各廠喊出的3D先進封裝，實際在後段仍需要2.5D封裝製程的載板乘載且良率低，若有大廠積極導入多元應用，未來需求成長可期。
業界認為，目前ABF載板最大需求應用在高速運算，尚未全數僅使用3D封裝，而是在部分晶片記憶體部分做3D封裝，後段製程以2.5D堆疊載板來乘載。
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