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低成本的DeepSeek爆紅背後讓外界認為，全球AI應用普及可望再加速並再次驅動Low DK高階材料用量議題。PCB上游玻纖一貫廠商富喬（1815）來自Low DK高階材料含金量最高，公司觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆，目前仍工不要求看到2026年都沒問題，公司積極升級產品線應對有助營運並搭配AI伺服器與高速傳輸需求。隨基本面升溫富喬6日股價盤中攻上漲停31.4元，上漲2.85元。
富喬在Low DK高階材料耕耘多年，2024年股東大會上董座張元賓已提到，Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升有望帶動2024年下半年優於上半年。
富喬先前也已預告，2024年上半年Low DK台灣的擴充超前預期，LowDk高階產品目標2024年第4季的目標已在2024年第3季提早達標，同時公司調整產品組合高階伺服器低軌衛星與交換器產品，上半年也達到成效，且進度超前，有助2024年下半年營運優於上半年。
產業界分析，Low DK電子級材料關鍵困難點不在玻纖布而是紗，富喬一條龍整合且和各大CCL銅箔基板廠合作多年有默契，建榮（5340）則是看母公司日東紡安排，另外台玻（1802）家大業大，產品線廣實際相關Low DK高階材料佔比相對同業仍低主要是傳統玻纖占比較大。
依據業界，目前全球Low DK電子級材料能供貨的廠商就台灣富喬與台玻、美國AGY、日本廠商日東紡，其中日東紡優供貨給日本CCL廠。台廠南亞（1303）等也正努力切入該市場領域，富喬產能置換升級最快且含金量占比較高。
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