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半導體先進前段製程放量 新應材、三聯、世禾業績喊衝

本文共372字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

受惠半導體先進前段製程放量,半導體特化材料新應材(4749)、擁有電子材料事業的三聯(5493)、半導體清洗與再生龍頭廠商世禾(3551),營運步步高。

世禾總經理陳學哲表示,現階段晶圓廠設備零組件清洗需求大於供給,估計世禾去年第3季甫起用的新廠,今年第2季產能就將滿載,將考慮於適當地點再添購新廠以擴充產能。展望2025年,陳學哲樂觀看待營運將較去年升溫。

世禾去年合併營收25.75億元,年增12.5%,改寫史上新高。2024年前三季稅後純益2.78億元,年15.9%;每股稅後純益(EPS)4.95元,獲利表現為近二年新高,亦是同期史上第三高。

新應材受惠於半導體先進前段製程放量,去年交出12月單月、第4季單季、及全年合併營收三項創歷史新高的佳績。

計量科技服務廠三聯,隨著半導體廠對耗材的需求大幅成長,帶動去年合併營收站上45.03億元新高。

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