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昇陽半導體砸25億設台中港新廠 估2026年完工

本文共310字

中央社 記者張建中新竹22日電

再生晶圓廠昇陽半導體今天舉辦台中港科技產業園區新廠動土典禮,昇陽半導體表示,新廠總投資額新台幣25億元,預計2026年完工。

昇陽半導體發布新聞稿指出,新廠動土典禮由董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持。梁明成於典禮中說,這次擴產展現昇陽半導體深耕台灣的決心,並為進軍全球市場奠定基礎。

蔡幸川表示,國內第2次可轉換公司債同時於今天掛牌,20.75億元資金將用於擴建廠房和擴充產能,預計2025年底12吋再生晶圓月產能提升至80萬片規模。

昇陽半導體指出,企業的成長與環境保護密不可分,公司認養台中港科技產業園區綠帶,並與農業部林業試驗所合作種植2550株苗木,預計實現碳減量135公斤,未來將持續結合產業發展與生態保育。

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