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台積攜力積電大咬 AI 商機 中介層、晶圓堆疊技術獲認證

台積電衝刺AI市場,帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單,力積電打響第一砲。記者黃仲裕/攝影
台積電衝刺AI市場,帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單,力積電打響第一砲。記者黃仲裕/攝影

本文共990字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

台積電(2330)衝刺AI市場,帶領本土晶圓代工廠一起大搶AI訂單,力積電(6770)打響第一砲。業界傳出,力積電在AI製程關鍵中介層技術獲台積電認證,將協同台積電打入輝達、超微等AI巨頭供應鏈,並攜手台積電完成開發四層晶圓堆疊(WoW)技術,現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊,技術比三星更強,大咬AI商機。

對於相關傳聞,力積電表示,該公司致力轉型,積極開發中介層等AI利基型元件,朝成為國際AI大廠中介層第二供應商的目標邁進,並獲得驗證通過,惟細節不便透露。

力積電說,該公司也攜手晶圓代工同業投入晶圓堆疊技術,現在已完成四層晶圓堆疊認證,由力積電提供記憶體晶圓,結合晶圓代工大廠的邏輯晶圓,透過異質整合,助力客戶節省AI應用晶片設計面積,堆疊後的晶圓厚度比三星更薄,提供效能更好、功耗更低的解決方案。

台積電、力積電攜手搶AI商機
台積電、力積電攜手搶AI商機

供應鏈透露,AI商機進入爆發期,由於輝達、超微等高速運算(HPC)客戶訂單量能龐大,台積電雖積極擴產,仍無法滿足客戶需求,近一年來積極尋求委外合作供應商,除了CoWoS的WoS後段封裝及測試委外到日月光投控、京元電等封測廠之外,中介層及前段先進封裝也開始尋求其他晶圓代工廠支援。

其中,力積電的40及55奈米製程中介層及先進封裝堆疊技術雀屏中選,成功獲得台積電及其客戶輝達、超微驗證通過,供應超微的中介層已開始量產出貨,除了超微當前的主力AI加速器MI325系列之外,超微今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。

業界分析,目前先進封裝採用的中介層是以矽晶圓打造的晶片基板,需要具有晶圓製程生產能力的曝光機及蝕刻等設備,且當前無須使用到40奈米以下的製程,使具備大量成熟製程生產能力的力積電成為台積電AI生態系的主要原因之一。

另外,輝達明年將量產全新Rubin架構AI晶片,力積電不僅有機會成為其中介層供應商,更有機會獲得先進封裝訂單,讓力積電營運全面擺脫當前低谷。

晶圓堆疊方面,力積電也與台積電共同完成四層晶圓堆疊開發,並開始投入六層晶圓堆疊技術,整合台積電以先進製程生產的邏輯運算晶圓與力積電的記憶體晶圓,並協同記憶體IP廠愛普共同進行記憶體晶圓設計,另外,電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。

業界透露,力積電生產的記憶體晶圓厚度比三星供應樣品更薄,成為台積電將力積電納入AI生態系供應鏈的主要原因。力積電對此不予評論。


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晶圓代工成熟製程 業界找新的獲利方程式

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