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黃仁勳16日訪矽品 業界:CoWoS封裝委外拚量產

本文共634字

中央社 記者鍾榮峰台北15日電

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳明天將到台中參與矽品潭子新廠揭牌活動,產業人士今天指出,輝達長期與矽品在半導體後段封測領域合作,台積電CoWoS先進封裝加速委外,矽品在後段oS製程也已獲認證,最快今年第2季量產。

矽品中午發出活動通知指出,黃仁勳明天將前往位於潭子產業園區的潭科廠參觀,並與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌。

產業人士下午向中央社記者表示,輝達繪圖處理器(GPU)後段封裝測試長期與矽品合作,由於輝達高階人工智慧(AI)晶片需要CoWoS先進封裝,而台積電產能供不應求,今年台積電持續倍增CoWoS產能,也加速委外封測代工規模。

產業人士表示,台積電已將CoWoS-S先進封裝後段的oS製程(Wafer on Substrate),逐步外包給日月光投控旗下日月光半導體和矽品精密,其中矽品oS製程已獲認證,預估最快今年第2季逐步放量。

矽品在2024年10月下旬宣布投資新台幣4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權,去年10月底再投資37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地,產業人士指出,相關用地均為擴充CoWoS產能。

法人預期,日月光投控今年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片,較2024年倍增,今年台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程,其中40%至50%比重可能外包給日月光投控。

市調機構集邦(Trendforce)先前估計,輝達Blackwell平台將於今年起放量,可望成為市場主流,並帶動CoWoS先進封裝需求成長。

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