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日本媒體報導,蘋果公司(Apple)驗證台積電亞利桑那州晶圓廠首批「美國製造」先進處理器晶片的作業,已進入最後階段,在完成品保程序後,最快本季將啟動首批商用量產晶片。
‧台積電的亞利桑那州晶圓廠以4奈米製程節點為先進晶片生產的標竿,已完成自家的品質測試,確保這些晶片「準備好進行量產」
‧蘋果正在進行全面測試,以驗證台積電美國廠生產晶片的效能與台南廠的產品一致。最後驗證完成後,將花三個月時間啟動首批晶片的商用量產,若成功,將象徵美國打造本土晶片生產的重大勝利。
‧台積電原本計劃2024年開始量產,但因缺工、供應鏈不完整、成本較高且許可申請比預期還久等因素延後。
‧輝達(Nvidia)和超微(AMD)也正在台積電亞的利桑那州晶圓廠,進行一些晶圓測試生產,在美國生產的處理器晶片仍將須送回台灣進行封裝,直到台積電的美國合作夥伴Amkor完成封裝設施。
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