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根據TrendForce最新調查報告提到，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，TSMC（2330）以近65%市占率穩居第一名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動TSMC第3季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，來到235.3億美元。
該機構分析，2024年第3季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善，第3季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
展望2024年第4季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至於28nm（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第1季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第3季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周邊IC的備貨需求顯著降低。然而，以上負面因素將與中國大陸智慧手機品牌年底衝量，以及中國大陸汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第4季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅成長。
TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，TSMC以近65%市占率穩居第一名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動TSMC第3季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，來到235.3億美元。
該機構分析，Samsung Foundry維持營收排名第二，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟製程又因中國大陸同業競爭而讓價，導致第3季營收季減12.4%，市占也下滑至9.3%。
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