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傳動元件廠上銀積極布局半導體用晶圓移載系統,法人評估,上銀有機會透過晶圓移載系統,切入半導體晶圓代工客戶相關CoWoS先進封裝產線,預期2025年上銀在工業機器人相關業績,可大幅年增。
上銀積極布局半導體次系統出貨,董事長卓文恒日前在法人說明會中指出,上銀銷售半導體設備需求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線軌等關鍵元件,業績明顯成長。
卓文恒預估,2025年半導體設備產能可持續滿載,台灣廠商相關需求帶動上銀半導體次系統出貨,到2025年成長可期。
產業人士指出,上銀以往聚焦傳動元件關鍵零配件,目前持續轉型朝向機電和電子元件的系統整合方案邁進,半導體廠用晶圓移載系統和專用型機器人,就是兩個明顯的發展項目。
美系法人評估,受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴充趨勢,上銀的晶圓移載系統,有機會切入CoWoS先進封裝產線。
本土投顧法人分析,上銀半導體設備應用訂單能見度佳,到2025年台系半導體客戶新廠陸續裝機,先進製程和先進封裝廠陸續擴產興建,上銀工業機器人業績可隨著半導體產業擴產週期成長,預估2025年上銀在工業機器人相關業績可大幅年增3成至5成。
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