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第3季全球矽晶圓出貨量小增 預期明年市況回升

本文共345字

經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

半導體矽晶圓市況正待逐漸回溫,國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG於13日公布最新晶圓產業分析季度報告,指出第3季全球矽晶圓出貨量季增5.9%,年增幅度約6.8%。外界預期,環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等業者,明年將可受惠於矽晶圓市況回升。

SEMI指出,第3季全球矽晶圓出貨量來到3,214百萬平方英吋。SMG主席、環球晶副總暨稽核長李崇偉分析,第3季矽晶圓出貨延續第2季開始的上升趨勢,供應鏈庫存水準雖然有所下降,但整體仍處於高檔,AI應用先進晶圓的需求也依舊強勁。然而,汽車與工業用途矽晶圓需求持續疲軟,而用於手機及其他消費性產品的需求則在部分領域有所改善。

李崇偉認為,這一波上升趨勢可望一路走到2025年,但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。

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