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當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



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勤凱強攻先進封裝市場 推合金膏搶食 AI 商機

本文共524字

經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

先進封裝市場強勁,不僅助攻相關設備廠營運大增,導電漿廠勤凱(4760)13日表示,公司開發出應用於製程內的材料、合金膏,全力搶攻先進封裝領域,再加上力拚將合金膏導入AI市場,獲得玻璃基板認證,法人看好勤凱在陸續推出新品、擴大客戶占有率,明年業績表現將續強,朝雙位數成長邁進。

業界指出,在AI晶片運算能力近來大幅度提升,傳統的封裝方式已經無法符合AI晶片運算效能要求,因此以玻璃當作高階封裝的載板成為解方,從2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後,供應商開始開發TGV量產的設備與相關化學品。

勤凱近幾年積極擴大半導體領域,副董事長莊淑媛說明,公司開發出能用於先進封裝TGV製程中的材料、合金膏,具備高導熱性、還能省去CMP製程。

莊淑媛具體地說,在實際操作上,就是當業者鑽孔完後,用鋼板去印刷勤凱的漿料,現階段與台廠共同開發中,起初從60微米開始送樣,現在已經進展到30微米,甚至吸引日本廠商前來與勤凱進行接洽。

另外,勤凱也積極爭取多層軟板領域,目前產品已經送樣給客戶,並且獲得小量訂單,有助於未來合金膏和導電膏的出貨量能。

在銅漿部分,勤凱打入日、韓被動元件市場,莊淑媛透露,當前日本四大被動元件廠都有接觸,且客戶回饋都很正面。

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