打開 App

  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示
notice-title img

當 AI 造假成本趨近於零、AI 犯罪如影隨形,法律發展能否趕上科技?

【 AI 社會新挑戰】專題報導,解析 AI 時代的機會與威脅!



不再顯示

黃仁勳要求SK海力士提早交付HBM4 創意有望大咬商機

本文共614字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳要求SK海力士提前半年供應下世代AI晶片用的HBM4高頻寬記憶體,引爆HBM4時代提早來臨,未來可預見更多AI伺服器加速導入HBM4。台廠中,特殊應用IC(ASIC)設計服務業者創意(3443)已準備好HBM4相關IP,待雲端服務供應商(CSP)製程跟進,有望大咬商機。

創意雖未直接提供韓系記憶體廠在HBM相關產品開發製造方面的IP,但先前已完成台積電7奈米及5奈米的HBM3控制器和實體層IP,日前並宣布其3奈米HBM3E控制器和實體層IP,已獲領先業界CSP及多家高效能運算 (HPC)解決方案供應商採用,而且這款尖端的ASIC晶片預計將於今年設計定案,並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術。

創意指出,其HBM3E控制器與PHY IP已被許多AI公司採用,該公司的HBM3E IP亮點,包括通過台積電先進製程技術的驗證、通過所有主流 HBM3廠商的矽驗證,而且也在台積電CoWoS-S及CoWoS-R技術上均通過矽驗證,並內建小晶片互連監控解決方案,且具備完整的2.5/3D多晶片設計服務等。同時,該公司也積極為下一代 AI ASIC晶片開發HBM4 IP。

創意規劃,未來若客戶需要將通用型HBM4放在ASIC,該公司可以協助。商機在於HBM4之UCIe與外部對接,以不同的I/O做成base die,公司已掌握相關技術。創意強調,針對HBM4開發,IP(矽智財)已經準備好了。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
威力暘:積極切入豐田供應鏈 ECU新品估2026年放量
下一篇
下季需求旺 有利台塑買氣

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!