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全球先進封測需求強勁，相關設備廠接單大爆發，包括弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、惠特（6706）等設備商業績有望一路旺到明年下半年。
據悉，台積電先前宣布買下群創南科四廠將其作為先進封裝新產能基地後，已對相關設備商下訂急單需求，預期將在明年上半年完成設備進駐及試產，伴隨日月光投控及其旗下矽品持續加大力道採購設備，推動先進封裝設備需求持續熱轉。
弘塑、萬潤、辛耘等先進封測機台供應商今年以來接單火熱，前三季營收都年增雙位數百分比，並創同期新高；萬潤委外合作的惠特今年下半年起營收逐月回升。
法人推估，弘塑、萬潤、辛耘等先進封裝設備供應商今年有賺至少一個股本的實力，弘塑每股純益更可望挑戰逾25元，伴隨主要客戶持續下單，明年營運仍可期待。
此外，先進封裝設備市場規模不斷擴大，過往長期在PCB設備市場耕耘的志聖、均豪也開始跨入先進封測市場，有望搭上這波熱潮。
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