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OCP大會 台廠秀 AI 肌肉

本文共802字

經濟日報 本報綜合報導

資資料中心/伺服器產業盛事「開放運算計畫全球峰會(OCP 2024)」將於美西時間15日在美國加州聖荷西登場,廣達(2382)旗下雲達、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)、仁寶(2324)、台達電(2308)、光寶科(2301)、技嘉(2376)、雙鴻(3324)、勤誠(8210)、智邦(2345)、啟碁(6285)、明泰(3380)等台廠都將跨海大秀AI資料中心軍備實力,涵蓋代工、電源、品牌、網通、機殼等關鍵領域,精銳盡出。

業界人士指出,時值搭載輝達(NVIDIA)最新GB200的AI伺服器將問世,今年OCP大會為新一代AI伺服器出貨吹響號角,並且聚焦AI伺服器高速發展與散熱解決方案技術突破,液冷與浸沒式液冷技術更是參展廠商的兵家必爭之地。

廣達集團由廣達執行副總經理暨雲達總經理楊麒令親自帶隊跨海參展,大秀與輝達合作的GB200 NVL72機櫃及水冷方案QoolRack,及搭載英特爾Xeon 6與超微MI325的最新處理器平台。

緯創集團旗下緯創、緯穎、啟碁同步參加OCP大會。緯穎攜手母公司緯創展出一系列GB200 NVL72整機櫃等高效能AI解決方案,及直接液冷與浸沒式液冷等先進冷卻技術;啟碁也秀出交換器產品。

散熱模組大廠雙鴻與機殼大廠勤誠今年均由高層帶領團隊參展,雙鴻董事長林育申今年率領公司散熱研發團隊親自出席,勤誠由執行長陳亞男率領團隊參展,二家零組件廠對此一展會相當重視。

據悉,雙鴻本次展會推出最新水冷散熱解決方案,包括水冷板、分歧管等關鍵零組件;勤誠展出AI伺服器機殼以及相關解決方案,全面搶攻AI伺服器市場商機。

技嘉子公司技鋼展示採用輝達GB200與網路設備所整合的機架級解決方案,以及專為輝達HGX H200 GPU設計的液冷伺服器等產品。

網通廠智邦、明泰也積極參與,智邦大秀AI方案及創新液冷解決方案;明泰首次參加,展出新一代400G及800G交換器。

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