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代工大廠英業達(2356)15日宣布,將以「鑽石贊助商」的身分參加在美國矽谷登場的「OCP2024秋季峰會(開放運算計畫全球峰會)」展示全系列尖端AI伺服器、機架和散熱技術。此外,團隊也將在現場展示與三巨頭包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)以及英特爾(intel)之間合作的新品,大搶AI商機,吸引市場目光關注。
據悉,這場備受期待的開放運算計畫(OCP) 全球高峰會將於10月15日至17日在聖荷西會議中心(SJCC) 舉行,全球專家齊聚一堂,討論開放運算、能源效率、儲存、網路和應用領域的最新創新。作為最大的伺服器主機板供應商和人工智慧伺服器技術的領先廠商,英業達致力於利用其技術專長來推動創新並開發讓世界變得更美好的產品。
英業達指出,隨著人工智慧的快速發展,對人工智慧伺服器、機架和先進冷卻解決方案的需求達到了歷史最高水準。今年,英業達將以「鑽石贊助商」的身分參加OCP全球高峰會,在今年的峰會上,英業達不僅將展現其卓越的專業能力,還將強調與產業領導者的密切合作。值得注意的是,英業達與 NVIDIA 的牢固關係將成為重點。
此外,在展出的眾多創新產品中,英業達將展示基於 NVIDIA MGX模組化平台建構的最新AI機架解決方案Artemis,旨在支援大規模生成式 AI 訓練和推理工作負載。其他亮點包括基於 NVIDIA MGX 架構的 2U AI 伺服器和基於 NVIDIA HGX™ 平台的 8U AI 伺服器 P8000IG6。
除了基於 NVIDIA的系統外,英業達還將重點介紹其與 AMD 和英特爾的合作。特色產品包括8U人工智慧伺服器P8500IG6,它支援第四代和第五代英特爾至強可擴充處理器以及AMD Instinct MI300X GPU。英業達也將展示兩款AI伺服器P90G6和P95G6,分別採用第四代和第五代Intel Xeon可擴充處理器和AMD Genoa CPU建構。
6U AI 伺服器 Sangria 也將亮相,該伺服器基於英特爾平台,配備英特爾至強 6 CPU 和英特爾 Gaudi3 GPU。這些突破性平台旨在滿足現代工作負載的多樣化需求此外,英業達也將在峰會上推出其專有的浸沒式冷卻解決方案。將展示「蘭伯特機架(Lambert Rack)」,這是一個單節點、單相浸沒式冷卻系統。該系統的總機架熱設計功率(TDP)高達120KW,並且相容於矽油和碳氫化合物,也代表著浸入式冷卻技術的重大飛躍。
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