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DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
半導體產業自2022年開始進入庫存調整期,至2024年上半雖逐漸進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟,電子業傳統旺季效應僅表現溫和,2024年成熟製程將承壓。不過,在AI/HPC應用帶動先進製程需求暢旺下,陳澤嘉預估 2024年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元,年增14%。
展望2025年,全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,成熟製程營收動能則需視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。陳澤嘉指出,2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元,年增約16%。
另一方面,美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整,將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子。
觀察未來5年全球晶圓代工產業發展趨勢,陳澤嘉認為,AI/HPC應用仍將扮演晶圓代工產業發展的重要推手,加上先進製造與先進封裝產能將持續開出,2029年全球晶圓代工業營收將突破2,700億美元。
由於AI/HPC晶片仰賴先進製造技術,此帶動台積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進製程推進至1.4奈米節點,但三大業者競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形,及三星電子晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。
同時,IC設計業者考量先進製程價格昂貴,AI/HPC晶片生產也將更加仰賴先進封裝技術,盼從晶片模組與系統層面加強性能,而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。因此,陳澤嘉指出,2.5D/3D封裝、共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)等先進封裝技術為未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術,已吸引晶圓代工業者加強布局。
觀察半導體產業發展趨勢,地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重點因子,包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等,都將牽動產業發展,台積電拋出Foundry 2.0重新定義晶圓代工產業範疇,及更多晶圓代工業者進行多地投資,都是業者應對地緣政治風險的策略。
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