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聯發科新旗艦晶片10月9日亮相 首採台積3奈米製程

聯發科示意圖。 聯合報系資料照
聯發科示意圖。 聯合報系資料照

本文共564字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

進入第4季,手機晶片大廠聯發科(2454)即將端出年度大菜,日前已宣布將於10月9日推出新一代天璣旗艦晶片,外界預期應是最新的天璣9400終於要登場,可望為其第4季與明年的營運表現注入強心針。

根據聯發科已釋出的宣傳短影片,焦點放在晶片的三個主要架構,分別是:中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)與AI處理器(NPU),標榜「AI心跨越 天璣領勢而來」。

聯發科之前已推出的天璣9300+晶片,採用台積電4奈米製程打造,採用全大核CPU架構,其NPU的AI運算能力已達到68 TOPS,因此外界也期待最新一代天璣9400的表現是否能更上層樓。

天璣9400是聯發科首度採用台積電3奈米製程生產的晶片,配置Arm v9核心,也搭配全大核架構,標榜進一步優化生成式AI的功能。雖然公司還沒有對外公布新晶片的詳細規格,但日前市場消息傳出,天璣9400的CPU單核性能比前一代提升至少30%,且GPU實測數據表現傑出,光追性能也提升近20%。

聯發科執行長蔡力行先前透露,天璣9400首波導入的機型數量比天璣9300更多,該公司有信心2024年旗艦產品營收成長幅度將逾50%。

手機晶片是目前聯發科的營運主力,該公司評估,今年各營收類別的表現都將較前一年度成長,尤其手機的成長將高於其他營收類別。聯發科預期今年美元營收將成長14%至16%。

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