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「三個原因,讓我們不得不去東南亞」潘健成返鄉複製小群聯 大馬將成第二總部

群聯電子創辦人潘健成響應馬來西亞最大IC設計園區之邀,要輸出技術並培育當地人才。黃菁慧攝
群聯電子創辦人潘健成響應馬來西亞最大IC設計園區之邀,要輸出技術並培育當地人才。黃菁慧攝

本文共2470字

經濟日報 遠見雜誌

文/廖君雅

出身馬來西亞雪蘭莪州的群聯電子創辦人暨執行長潘健成,創業24年後「光榮回歸」,設立大馬子公司,還發下豪語,未來三年要在馬國掛牌IPO。究竟,他的回鄉布局是什麼?

馬來西亞正積極搶進半導體前端的供應鏈,位於雪蘭莪州的東南亞最大IC設計園區,8月中旬已熱鬧開幕。

群聯電子大馬(MaiStorage)子公司的五位台灣幹部及近30名當地員工,陸續搬進在PFCC大樓內新裝潢的辦公室,摩拳擦掌地開啟職涯新頁。

創業24年後「光榮回歸」

在全球科技產業的布局中,東南亞市場的重要性日益凸顯,在全球有3500位員工、年營收500億的群聯,也看到機會。群聯是快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案的市場領導者,目前,全球出貨的固態硬碟中,就有近四分之一來自其技術。

群聯透過全資子公司富存投資,在馬來西亞間接投資設立子公司MaiStorage,而總投資金額一億令吉(約7.3億新台幣),並預計投入高達十億令吉(約73億新台幣)產值的技術移轉。

有富爸爸助力,這家新公司的雄厚資金實力,幾乎「輾壓」當地市場大多數新創研發團隊。

消息傳至馬來西亞,也引發當地熱烈討論,被封為「隨身碟之父」、出身雪州農家子弟的群聯電子創辦人兼執行長潘健成,在創業24年後再赴故鄉,被當地媒體形容為「光榮回歸」。

惟潘健成接受《遠見》專訪時卻頗為感慨。於私,他有回饋家鄉的個人情懷,把台灣的研發技術帶到大馬,培養出更多馬國子公司的優秀工程師;於公,在地緣政治和AI大趨勢的因素夾雜下,群聯也來到新分水嶺,必須快速應變,搶先布局下個階段的護城河。

因應企業資料中心及生成式AI趨勢的大量需求,群聯持續研發新一代晶片。黃菁慧攝
因應企業資料中心及生成式AI趨勢的大量需求,群聯持續研發新一代晶片。黃菁慧攝

「三個原因,讓我們不得不去東南亞!」一走進位於苗栗總部的會議室,思路敏捷明快的潘健成一坐下,就切入主題。

潘健成說,第一、在地緣政治下,應客戶要求移轉供應鏈;第二、來台念書的外籍生大幅減少,為提早因應未來人力短缺的挑戰;第三,為了企業長遠發展布局,打造海外新的第二總部,群聯必須南向找出路。

為了確保提供客戶業界的最佳解決方案,以及卓越領先的技術。群聯全球營運費用有將近八成,都投入於研發預算,負責創新的研發人員比例,則占全公司七成。

只是,要選在東協的哪裡落腳?考量語言優勢、政策穩定度和經濟發展潛力後,他選擇了家鄉——馬來西亞。

「我們要在馬來西亞打造第二總部!」潘健成坦言,這初期投入的一億令吉資金,被視為群聯在當地市場長期耕耘的承諾。根據其內部評估,初期包括租金、人事及研發成本,僅需3000萬令吉就足夠,但他的魄力是要一步到位,並計畫讓大馬子公司在未來三年內走向IPO,在馬國資本市場掛牌。

潘健成過去曾在檳城拓展,但那時員工培養上手,就被別的外商高薪挖角,很難留住人,後來就收攤了。

萬事起頭難,兩大課題待解

這次捲土重來,他的新策略,就是讓大馬子公司定錨為利潤中心,在三年內實現獲利,並獨立上市,如此一來可透過分紅配股制度,也向當地客戶及員工,展現群聯深耕大馬的決心。

潘健成曾向政府官員保證,不會錢進錢出,或是把大部分的利潤匯出,「我們會把自己視為本地企業,馬幣(令吉)一匯進來,就不撤出去了!」

不過,潘健成也坦承,萬事起頭難,尚有兩大課題待解。

一是IC設計研發人才的短缺,儘管群聯半年內湧入逾500、600份的履歷,但錄取率僅不到一成,只達標原定員額60位的一半。

「那是我們也很挑,寧缺勿濫!」潘健成堅持,身為黃埔第一期的30位員工,必須經過嚴格把關、培訓,也歡迎返馬發展的留台生及留美生。但聘雇前,需通過如積體電路(IC)設計、基本程式語言能力測試等考試。

對內,鼓勵有企圖心的工程師積極爭取外派。「我們都說,你不是去上班,而是去創業。」群聯電子代理發言人呂國鼎在旁補充。

現在,群聯和大專院校建教合作,希望把台灣發展成熟的技術轉移到馬國子公司,預計五年後,可望培養出首批種子部隊,人人具備設計積體電路及自主設計的能力。

潘健成認為,馬來西亞正在成為半導體產業新的投資熱土。然而,該國長期以硬體封裝和製造為主的產業結構,使得高端IC設計人才相對匱乏。

尤其,大學本科畢業生工資約3000令吉(約2.2萬新台幣)、碩士約3500令吉(約2.6萬新台幣),差異不大,甚至博士生拿到畢業文憑,就直接去工廠做工上班的大有人在。

能否自給自足是上市關鍵

潘健成指出,近年來,馬來西亞政府也積極推動IC設計產業本土化,希望能通過政策支持,培養出更多符合市場需求的高端人才。然而,如何將這些人才留在本地,並使其成為產業發展的核心力量,仍是需要長期努力的課題。

他強調,雖尚需時日,但隨著半導體、IC設計產業蓬勃發展,企業願意給高薪,自然會影響年輕學子投身其中,同樣的,當就業市場熱絡,也驅動教育體系加深加廣開出更多產學接軌的課,如同與竹科密不可分的台灣陽明交大就是最佳案例。

第二項挑戰是市場。由於馬來西亞的電子消費市場目前仍以外來產品為主,如何在本地市場開拓IC設計業務,並最終實現自給自足,將是未來群聯大馬子公司是否能順利上市的關鍵。

為此,潘健成也希望能多爭取政府採購訂單。他表示,IC設計產業最大的是美國,擁有資本、制定規格的力量,目前全球系統超過八成都是美國制定規格,加上市場力量影響全世界,中國則有政府、市場及資本力量。但台灣、日本及印度,也有政府大力支持,從研發生產到銷售,建立完整的一條龍聚落,馬國也可參考借鏡。

在訪談中,潘健成充滿信心。他認為,儘管面臨諸多挑戰,但只要方向正確,且每年的投資都能扎實落地,只需時間證明決策正確與否。

「我們只要確定走的方向是對的,每年的投資都扎實地去做,你放心,時間站在我們這邊。」

現在,只欠東風。隨著在馬來西亞的研發團隊逐步成形,或許群聯的利潤中心思惟,將成為其他跨國企業在東南亞市場布局的重要參考。而當馬來西亞逐步在全球IC設計中占有一席之地,群聯也可望持續鞏固在全球市場中的領先地位。

群聯電子馬來西亞

開業時間:2024年7月

經營方向:IC設計、系統整合、客製化服務,在馬來西亞欲複製台灣成功模式,打造第二總部

※本文由《遠見雜誌》授權刊載,未經同意禁止轉載。

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