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半導體展CEO峰會 瑞銀:AI增長潛力樂觀

台積電認為,未來幾年AI年複合成長率(CAGR)將達50%。 路透
台積電認為,未來幾年AI年複合成長率(CAGR)將達50%。 路透

本文共685字

經濟日報 記者崔馨方/台北報導

台灣國際半導體展昨(6)日落幕。儘管近期全球爭論AI是否泡沫化,影響資本市場表現,但此次半導體展CEO峰會相關科技大咖對AI增長潛力保持樂觀看法,等同為未來AI發展趨勢定調。

外資瑞銀證券並將台積電(2330)、SK海力士、三星、邁威爾(Marvell)等列為AI半導體頂級選擇,前景亮眼。

瑞銀台灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)分析,在半導體展CEO峰會中,各科技大咖對AI增長潛力保持樂觀看法,如微軟強調AI正成為GDP與資本支出催化劑,並由超大規模運算公司推動。

台積電認為,未來幾年AI年複合成長率(CAGR)將達50%;邁威爾指出,每代新基礎模型所需計算能力,將以每代增長10倍速度成長;比利時微電子(Imec)表示,計算加速從每二年二倍縮短至每六個月增長二倍。

SK海力士也指出,AI仍處於通往人工通用智能(AGI)的第一階段,需解決散熱、記憶體頻寬等技術;Google分享透過將AI融入旗下六個超過20億日活躍用戶產品中,推動AI變現,讓每一位用戶都能便捷地接觸資訊。

基於CEO峰會內容,瑞銀將全球領先的AI半導體公司,包括台積電、SK海力士、三星及邁威爾列為AI半導體頂級選擇,主因在高效能運算領域,該龍頭扮演舉足輕重角色,推動整體產業發展。

隨著AI技術快速發展,現有AI基礎設施無法跟上計算需求的爆炸性增長。艾藍迪指出,全球AI計算需求每二年增長10倍,速度是摩爾定律的五倍。

為突破瓶頸,關鍵在於「矽技術」的進步,包括矽縮放、共同封裝光學及先進封裝技術等。

此外,機架基礎設施也必須進行優化,包括冷卻系統、網絡和電力管理,才能有效支持更大的數據流量。

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