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SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展論壇預計9月召開並陸續公布細節，其中先進封裝技術相關國際論壇3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇9月4日舉辦，期間PCB龍頭臻鼎（4958）董事暨營運長李定轉將將同台台積電、日月光（3711）等。
依據網站資訊，3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇 – 異質整合國際論壇系列活動預計9月4日上午 10:15 - 下午 12:00召開。
論壇將聚焦對於 AI 晶片至關重要的3D IC 和 CoWoS 技術，尤其是在推進半導體封裝方面。該論壇將探討先進封裝如何提升AI晶片性能，引領產業進入新領域並將展示先進的封裝技術如何不僅將人工智慧應用帶入新領域，而且塑造協作供應鏈模型。
論壇除了專題演講，對談將由台積電（2330）副總何軍、日月光資深副總經理洪松井、臻鼎董事暨營運長李定轉以及辛耘（3583）行銷事業群總經理李宏益出席。
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