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英特爾全力衝刺下世代埃米製程，降低對埃米以上技術投入資源，市場傳出，英特爾在3奈米擴大委外台積電（2330）代工之餘，相關3奈米後段設計委外與新增封測需求也分頭找上神盾、世芯、京元電等台廠合作。
遭點名的相關業者皆不評論市場傳言。業界盛傳，英特爾持續擴大委外晶圓代工，除了GPU和台積電合作多年，因自身先進製程產能不敷使用，且專注埃米製程推進，今年自家Arrow Lake CPU晶片塊（tile）部分委由台積電操刀，下世代AI晶片Falcon Shores設計定案，明年可望採台積3奈米量產。由於英特爾下世代AI晶片明年可望採台積3奈米量產，業界傳出，相關3奈米後段設計委外與封測也傳出分頭找上神盾集團、京元電等合作。
神盾方面，旗下乾瞻身為英特爾的D2D IP供應商，也是現階段少數具備量產2.5D先進封裝IP的第三方業者，隨英特爾下世代AI晶片仰賴減少光罩，有望持續採用D2D IP。乾瞻證實，成功將D2D PHY IP導入全球領先AI晶片企業的伺服器產品線，為台灣首家導入的IP供應商；該顆晶片採台積電5奈米與CoWoS先進封裝製程量產，雙方也持續攜手開發下一代產品。
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