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晶瑞跨足矽光子晶片用產品 進軍半導體封裝供應鏈

本文共358字

中央社 記者潘智義台北24日電

光學膜廠晶瑞光電今天宣布成功跨足矽光子(SiPh)晶片用產品,進軍半導體先進封裝供應鏈,預計第4季試產。

晶瑞光電指出,受惠人工智慧(AI)與高性能運算帶來的算力,大量的資料運算造成資料傳輸需求大幅提升,伴隨電路高阻抗值造成傳輸損耗,衍生的散熱、能源損失等問題;因先進封裝製程必須解決前述問題,進而推進矽光子基材日益受到重視。

晶瑞光電說明,在整合手機與筆電、車載、無人機光達、人工智慧(AI)無人載具等市場的競爭力後,近日在多層膜專利光學鍍膜技術再下一城,成功跨足矽光子(SiPh)晶片用產品;這也是以光學薄膜技術為基礎,將矽光子光學玻璃基材製程延伸至半導體微顯影製程的成功案例。

晶瑞光電表示,雖然截至今年5月,應用於矽光子晶片產品的營收占比不高,但以初期產品開發設計時程來看,有機會於今年第4季進入小批量試產。

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