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輝達GB200供不應求 追單封測廠...台鏈大進補

提要

GB200供不應求 台鏈大進補 日月光、京元電Q4相關訂單有望翻倍成長

日月光投控。 (聯合報系資料庫)
日月光投控。 (聯合報系資料庫)

本文共1001字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

輝達(NVIDIA)以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入,呈現供不應求盛況,輝達先前大舉追加台積電先進製程投片量後,追單效應蔓延至後段封測廠,日月光投控(3711)、京元電營運大爆發,第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。

日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。京元電則表示,現階段產能利用率確實頗高,但對單一客戶不予置評;消息人士透露,京元電來自輝達新增訂單爆滿,內部總動員迎大單,還需為此挪移更多產能才能滿足輝達需求。

業界人士分析,輝達先前已傳出追加在台積電投片的消息,從供應鏈上下游關係來看,台積電產出大增,對後段封測需求也將等比率增長,台積電會先反映相關業績,封測廠則會隨後接棒。

輝達追單效應蔓延至封測廠
輝達追單效應蔓延至封測廠

研調機構集邦科技(TrendForce)日前發布報告指出,供應鏈看好輝達以Blackwell架構打造的GB200超級AI晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆。業界看好,台積電為輝達晶片獨家代工廠,迎來大單之際,日月光投控、京元電更是後段封測兩大贏家。

業界分析,輝達Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片測試時程較前一代H系列大幅拉長,必須連續經過四道程序,包括終端測試(Final Test)、Burn-in老化測試、再回到FT測試,最終才進行SLT系統級測試,因測試時間大增,對相關協力廠平均單價(ASP)與毛利率有正面助益,有助拉高日月光投控與京元電獲利表現。

日月光投控旗下矽品與輝達關係密切,不僅承接台積電CoWoS先進封裝的oS段製程,也在中科廠布局測試產能,滿足輝達從晶圓後段到封測段一條龍式生產服務。

日月光投控正向看待AI和高速運算(HPC)商機爆發帶動先進封裝需求大開,預期相關成長趨勢延續至2025年無虞,今年集團AI先進封裝業績有望倍增。

京元電積極迎接輝達追單效應,全面「動起來」。消息人士透露,京元電來自輝達訂單量激增,第4季更將較第3季暴增一倍,公司內部忙得不可開交,伴隨產品複雜度增加、測試時間拉長,京元電原本服務輝達的中華廠嚴重產能吃緊,並規劃將銅鑼三廠多數面積用於測試輝達晶片,將為京元電第4季到明年帶來顯著貢獻。

京元電目前營收來源以測試為主、占比達七至八成,其餘為封裝。隨著輝達追單效應助攻,京元電相關測試產線產能利用率一路在高檔水位。


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