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日經亞洲:台積電傳研發矩形基板封裝新技術

本文共333字

中央社 新竹20日綜合外電報導

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧(AI)帶動的算力需求之際,「日經亞洲」(Nikkei Asia)引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。

「日經亞洲」指出,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,但需要費時數年才能推動商業化量產。

6名消息人士告訴「日經亞洲」,新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板,取代目前使用的傳統圓形晶圓,若研發成功,將能在每片晶圓放置更多晶片組。

報導還說,這項研究仍在早期階段,但代表台積電的重要技術轉向。台積電先前認為使用矩形基板的挑戰性過大。

知情人士透露,試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米,可用面積是目前圓形晶圓的3倍多;使用矩形基板,意味能減少基板邊緣的未使用面積。

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