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HBM 旺、應材擴大委外設備代工 京鼎接單滿到明年第2季

半導體業者京鼎。 圖/聯合報系資料照片
半導體業者京鼎。 圖/聯合報系資料照片

本文共653字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

AI需求強勁推動下,輝達、超微等HPC晶片大廠訂單動能相當強勁,連帶讓三大 DRAM 廠的 HBM3及 HBM3e 產品缺貨到明年底,目前三大 DRAM 廠已經開始啟動擴大產能計畫,使承接三大 DRAM 廠的應用材料委外設備零組件需求已經放眼到明年。法人指出,京鼎(3413)在半導體設備大廠追加客戶訂單效應下,訂單能見度已達到明年第2季,代表業績有望持續暢旺到明年。

輝達、超微等 HPC 晶片大廠目前向台積電(2330)下訂大筆先進製程訂單,並分別投片在4奈米、5奈米及6奈米等先進製程,且同時 SoIC 及 HBM 產能也幾乎被這兩大客戶預訂一空,同時搭配應用的 HBM 產能需求更是同步走強。

全球三大 DRAM 廠三星、美光及SK海力士等都開始擴增 HBM 產能,以因應後續 HPC 廠的強勁訂單動能需求,同時也向負責蝕刻、沉積設備供應商應用材料下訂大筆設備訂單,應用材料為了交付 DRAM 廠的 HBM 設備龐大訂單,業界傳出,應用材料進入下半年後開始擴大委外京鼎相關設備代工,使京鼎接單動能已經放眼到明年第2季。

京鼎公告5月合併營收為12.22億元、月成長2.1%,寫下近一年半以來單月新高,相較去年同期成長10.0%。累計今年前五月合併營收達57.41億元、年增2.3%,創下歷史同期新高。

法人推估,京鼎在委外代工半導體設備零組件產能滿載效應下,今年第3季業績表現將可望比第2季繳出雙位數成長動能,今年全年營運將有望重回成長軌道之上,且明年更有機會保持成長態勢,搭上AI、HBM 商機成長列車。

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