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CPO 省功耗降成本...新顯學

本文共434字

經濟日報 記者李孟珊、林薏茹/台北報導

光通訊應用火熱,業界分析,生成式AI誕生,AI伺服器在AI模型訓練階段,須在資料中心內部進行大量運算,透過共同封裝光學元件(CPO)能節省約30%功耗、 降低成本40%,並提升資料傳輸密度,節省資料中心內部空間,讓CPO技術廣受各界關注。

隨著AI應用掀起巨量資料傳輸需求,矽光子及CPO成為業界新顯學,國內外科技大廠紛紛搶進相關市場,瞄準以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機。

為提高大量資料傳輸速度與效率,台積電(2330)、英特爾、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通、日月光(3711)、聯發科(2454)等,都看準矽光子趨勢,從半導體IC設計、晶圓製造至封裝端,各大廠均積極投資開發相關技術,鴻海也透過旗下封測廠訊芯-KY(6451)搶進,並由台積電前共同營運長蔣尚義掌舵,操盤訊芯相關布局。

在各大科技廠相繼投入下,研調機構Light Counting預估,2022至2027年CPO技術年複合成長率(CAGR)將達19%,並將於2027年成為市場主流。

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