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台積電首季全球晶圓代工市占率衝上61.7% 霸主擴大領先優勢

台積電。圖/聯合報系資料照片
台積電。圖/聯合報系資料照片

本文共292字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

研調機構集邦科技(TrendForce)昨(12)日發布最新報告指出,今年首季全球晶圓代工市場仍由台積電(2330)稱霸,市占率衝上61.7%,再創新高。大陸晶圓代工一哥中芯國際則首度躋身前三大,以市占率5.7%擠下聯電、格芯,位居第三。

業界人士分析,台積電首季市占率持續稱霸,反映AI與高速運算(HPC)應用蓬勃發展,對先進製程需求強勁,台積電享有技術領先紅利。

而中芯在美中科技戰延燒的大環境下,市占率不減反增,則透露大陸自主開發晶片能量持續提升,後續動態值得關注。

集邦統計,首季全球前十大晶圓代工廠的產值季減4.3%、約292億美元。


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