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德國蔡司斥資逾3億元打造竹科創新中心 18日將落成啟用

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經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導

德國光學技術領導廠商蔡司12日宣布,位於新竹科學園區、斥資超過3億元打造的首座台灣創新中心將於18日落成,第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案,結合人工智慧(AI)與獨家關聯技術,提升檢測品質、改善生產效率與良率。這也是繼去年蔡司半導體的光罩解決方案部門在台灣設立亞洲物流中心及培訓中心之後,再次展現蔡司對半導體產業的高度重視及深耕台灣市場的決心。

蔡司是惟一提供電子、光學、3D X-ray三大顯微鏡領域客製化解決方案的領導品牌,結合人工智慧和獨家關聯技術,大幅改善顯微鏡作業流程,為日益複雜化的失效分析提供更精確的材料與缺陷分析,為半導體產業提供更高效的工具,協助推動巨大的轉型動能。

蔡司台灣首座創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡與光學顯微鏡,瞄準先進半導體市場從前段製造至後段封測的服務需求,蔡司團隊可於第一線因應半導體廠先進製程所需,提供客製化解決方案與最即時的技術服務。

ZEISS Crossbeam Laser 電子顯微鏡系列將高解析場發射掃描電子顯微鏡的成像分析能力,與新一代聚焦離子束的加工能力結合,並搭載飛秒雷射(fs-Laser)於樣品交換室 (Airlock),為目前業界首創於精密加工的同時能實時觀察的顯微鏡,且大面積切割相較於傳統FIB提升速度高達6000倍,有效降低檢測成本與時間;ZEISS GeminiSEM系列則可輕鬆呈現奈米級別的高解析度成像,透過創新電子光學系統和全新載台(Sample holder)設計,使操作更加簡便、靈活,3奈米以下製程之失效分析亦能輕鬆檢測。

蔡司也整合自家 Advanced Reconstruction Toolbox(ART) 軟體的AI運算功能,在大視野的拍攝情境下,透過局部拍攝訓練人工智慧運算模型,還原畫面細節,以大視野、高解析的畫面捕捉微小缺陷,使失效分析更臻精確。蔡司以高精度、高效率且可靠的顯微鏡檢測技術獨步全球,期待以竹科創新中心推動在台自主研發。

ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列的大面積切割相較於傳統F...
ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列的大面積切割相較於傳統FIB提升6000倍速度,可有效降低檢測成本。圖/業者提供
蔡司斥資3.12億元,打造首座蔡司竹科創新中心。圖/業者提供
蔡司斥資3.12億元,打造首座蔡司竹科創新中心。圖/業者提供
透過創新電子顯微系統專利設計,ZEISS GeminiSEM系列使檢測觀察更簡便...
透過創新電子顯微系統專利設計,ZEISS GeminiSEM系列使檢測觀察更簡便、靈活。圖/業者提供

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