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台積電歐洲廠按進度擴產、最快2027年投產 法人按讚

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經濟日報 記者周克威/台北即時報導

台積電(2330)歐洲廠照進度進行,ESMC 在今年第4季開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產;法人機構表示,受惠AI紅利,台積電2024年在N5、N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下,營運動能佳,持續看好後市營運表現。

台歐半導體合作論壇在德國柏林登場,現場聚集台積電供應鏈和合作夥伴。歐洲半導體製造公司(ESMC)總裁克伊區在會中以「ESMC 在歐洲半導體生態系轉型升級的關鍵角色」為題發表演講。克伊區是在2024年初從汽車零件大廠 Bosch 轉換跑道,接任 ESMC 總裁。

法人機構表示,台積電赴德國設廠,除提高歐洲半導體製造全球市占率,未來台積電德國廠每年將生產約48萬片12吋晶圓,ESMC 建設的無塵室面積約4.5萬平方公尺。2022年台積電、羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌和恩智浦半導體宣布將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC)。

此計畫依據《歐洲晶片法案》的框架制定。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積電持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。

透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運,計畫興建的晶圓廠預計採用台積電N28、N22平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及N16、N12鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約40K片12吋晶圓,將支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求。

藉由先進的 FinFET 技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC 在今年第4季開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。

分析師表示,台德半導體人員技術交流方面,為加速建廠速度,台灣員工將進駐德勒斯登協助,同時德國也派許多員工到台灣接受訓練,了解設備運維、排錯等作業,不僅能提升德國廠未來實際運行成效,也有助建構當地半導體產業生態系。未來三~五年將有數百名台積電工程師進駐德勒斯登,ESMC 同時也會有近2,000名員工,因此將招聘大量的德國、歐洲人才,希望結合台灣技術優勢,以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質,打造卓越的世界級團隊。

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