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精測股東會/通過配發0.5元現金股利 未來全力衝 AI、HPC

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

半導體測試介面廠精測(6510)30日召開2024年股東常會,會中承認2023年度財務報告,並通過現金股利配發0.5元。展望未來,中華精測表示,公司將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI及車用等市場

精測今日召開股東會通過2023年度盈餘分配案,股東現金股利每普通股分配 0.5 元,股利配發率維持50%的水準 ; 當日獨立董事補選,由常元聯合會計師事務所蘇志正主持會計師當選。

回顧2023年度,半導體產業受到全球通膨升息、經濟成長放緩、美中科技貿易戰再起,以及地緣衝突引發的戰爭等外部因素影響,導致全球總體經濟疲弱、終端消費需求不振及整體產業供應鏈面臨庫存水位調整的情勢。

中華精測持續深耕研發技術,強化產品組合,包括新推出高速112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35微米測試探針頭及載板整合方案、SSD 高速 PCIe Gen 5規格 NAND Flash 控制晶片測試探針卡、Coaxial Socket 以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡等產品。

在探針自主技術演進方面,成功推出 BKS、BRG 等多款探針,完成混針、導板分流等技術導入,以因應先進封裝之晶圓級測試需求,並實踐高品質產品與服務,期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。

展望未來,中華精測表示,公司將持續深耕探針卡研發,應用晶片包括有AP、HPC、AI、RF、SSD、TDDI 及車用等市場,為分散風險、強化訂單基礎,將擴大佈局其它應用晶片測試領域;且透過AI智動化探針頭開發系統全面導入後,將可提供快速且穩定的產品品質,進一步提升中華精測在各應用域之探針卡的競爭力。

今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference 將於美國盛大開展,本公司將發表最新SL系列探針卡解決方案。

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