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聯發科推4奈米天璣7300系列新晶片 支援摺疊手機市場

本文共882字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

聯發科(2454)30日發表天璣7300系列行動晶片,包含天璣7300及天璣7300X,皆採用高能效的台積電(2330)4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能,可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙螢幕顯示,適用於摺疊式的終端裝置。

天璣7300系列的八核 CPU 包含4個主頻為2.5GHz 的 Cortex-A78核心,以及4個 Cortex-A55核心,與天璣7050相較,採用先進4奈米製程的 Cortex-A78核心在相同性能下,功耗節省可達25%。

聯發科 HyperEngine 遊戲引擎結合八核 CPU 與 Arm Mali-G615 GPU,遊戲體驗相較於同類產品顯著提升,遊戲幀率(fps)和能效可提升20%。同時,該平台還支持智慧調控、5G/WiFi 遊戲連線功能優化、藍牙 LE Audio 和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示:「天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術,使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。」

天璣7300搭載12位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最高可支持200MP主鏡頭,讓智慧型手機使用者可捕捉色彩和細節都出色的畫面。天璣7300結合新的硬體引擎,提供精確雜訊抑制(MCNR)、人臉偵測(HWFD)和影片 HDR 功能,讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣7050相較,天璣7300拍照即時對焦的速度提升了1.3倍,畫質優化的速度提升了1.5倍。此外,4K HDR 影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%,帶來更豐富的畫面細節。

天璣7300整合AI處理器 APU 655,性能是天璣7050的2倍。聯發科技 APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型,更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。此外,天璣7300X支持折疊式的終端裝置雙螢幕顯示,幫助裝置製造商打造外形新穎的創新產品。

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