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集邦科技:美對中加徵關稅 三大晶圓廠獲追轉單潮

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國大陸製造半導體產品課徵高達50%關稅。據研調機構集邦科技(TrendForce)觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。

以今年下半年來看, 世界先進(5347)產能利用率預計將提升至75%以上; 力積電(6770)12吋產能利用率將達85%~90%;聯電(2303)整體產能利用率將落在70%~75%。

集邦科技指出,在美祭出關稅壁壘之際,供應鏈轉單態度又更加積極, 高通自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來,今年生產規劃開始轉趨積極,促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能在 2024年第3季擴充完畢,同時計畫將高通的電源管理IC完成跨廠驗證以滿足其需求;而美國電源管理IC廠MPS自2022年則已啟動轉單,世界先進、力積電均在其計畫內。

除此之外,轉單潮亦包含賽普勒斯(Cypress)、兆易創新(Gigadevice)紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫,預計今年下半年至2025年陸續發酵。瑞鼎、豪威皆基於終端客戶要求,陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造,聯電近期也獲英飛凌加單支撐,憑產地多元化布局的優勢,吸引歐美客戶德州儀器、英飛凌、Microchip等洽談長期合作計畫。

整體而言,儘管白宮正式公告即將調漲關稅,但針對半導體項目的實行細節尚不明確,目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一,中國大陸製造產品,而非中國大陸品牌;其二,晶片本身,不含已安裝至終端裝置的項目(電動車除外)。

因此, 集邦科技認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。

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