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美國關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率升幅優預期

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經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國大陸製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看,世界先進(5347)產能利用率預計將提升至75%以上;力積電12吋產能利用率將達85~90%;聯電(2303)整體產能利用率將落在70~75%。

全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行週期,疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾一年進行修正,而後由地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮,也隨著產業下行而放緩。儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案,供應鏈也啟動各項產地調查,但迫於高庫存壓力,考量成本才是當務之急,加上地緣政治並沒有強制性,客戶大多仍維持原與中系晶圓代工廠的合作以降低成本,以致於交付台廠新開案的放量時間則不斷延後。

隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲,智慧型手機、電視及液晶顯示器(Monitor)所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等,先後於2023第4季起至2024年第2季陸續出現零組件庫存回補訂單,包含SMIC(中芯)、HHGrace(華虹)、HLMC(上海華力)、Nexchip(合肥晶合集成)、UMC(聯電)、Vanguard(世界先進)、PSMC(力積電)等均獲急單。

然而,高通膨致抑制消費性終端需求,加上先前的高庫存陰霾,客戶訂單大多短暫而緊急,能見度極低。因此,TrendForce原先預估,晶圓代工廠產能利用率會在2024年第1季落底,至第2季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦,下半年8吋產能利用率原預計僅會回升至約70%;12吋約75~85%。

然而,在美祭出關稅壁壘之際,供應鏈轉單態度又更加積極, Qualcomm(高通)自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來,今年生產規劃開始轉趨積極,促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能在今年第3季擴充完畢,同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求;MPS自2022年則已啟動轉單,世界先進、力積電均在其計畫內。

除此之外,轉單潮亦包含Cypress、Gigadevice紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫,預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求,陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造,聯電近期也獲Infineon加單支撐,憑產地多元化布局的優勢,吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。

整體而言,儘管白宮正式公告即將調漲關稅,但針對半導體項目的實行細節尚不明確,目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一,中國大陸製造產品,而非中國大陸品牌;其二,晶片本身,不含已安裝至終端裝置的項目(電動車除外)。因此, TrendForce認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。

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