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理想很豐滿,現實比較骨感,或許可用來形容去年底以來市場對今年半導體業復甦的期待,逐漸不得不轉趨務實的變化。過了黯淡的庫存調整年,今年初沒有一開始就唱衰的理由,但時序進入第2季,終究要面對現實,庫存調整結束,並不代表全面性好日子馬上就來。如今AI當道,沾不上邊的又想復甦就可能要慢慢來。
台積電下修展望 半導體烏雲罩頂
台積電總裁魏哲家日前於法說會中下修對今年全球半導體、全球晶圓代工,以及車用市場等三大領域的展望,不過他也同時強調,台積電今年仍健康成長、營收年增21%至26%的目標不變,還上修AI能見度至2028年,看好AI營收貢獻比率持續拉升。
台積電釋出的看法一向是產業風向球,上述發言讓台積電以外的半導體市場頓時有些烏雲密布。魏哲家指出,高效能運算(HPC)與AI應用仍強勁、手機穩健成長、PC復甦較慢、物聯網與消費性應用仍在調整,車用也還在去化庫存。
魏哲家認為,總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在,可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。
聯電看全年出貨略升
另一晶圓代工廠聯電展望後市,聯電共同總經理王石表示,預期第1季營收應是底部,第2季隨著電腦、消費及通訊領域庫存狀況逐漸回到較為健康的水位,預期整體晶圓出貨量將略為上升。本季產能利用率估介於64%至66%之間,平均值與上季的65%一樣。
同時,王石預計今年半導體市場將年增4%至6%,晶圓代工產業年增11%至13%,不過其成長主要來自AI伺服器。
IC大廠審慎悲觀 談V型反轉還太早
意法半導體則是調降全年營收財測為140億至150億美元,車用占該公司約半數營收,首季業績年減幅度達18.4%,已比原估計來得大,如今更預估第2季營收將年減26%。
不過,荷蘭 ASML 上季訂單表現高於市場預期,「來自中國大陸市場的訂單維持在強勁水準」,本季營收展望同樣優於市場預期。
類比IC大廠德儀指出,客戶在清完庫存後已恢復下單晶片。該公司上季營收與獲利表現都優於預期,本季營收展望也高於預估。
德儀財務長利薩爾迪(Rafael Lizardi)表示,公司最大部門工業設備製造的多數客戶都已完成降低庫存工作,但有些還在努力,所以需求復甦不均,但已優於「90天前所有工業終端市場都下滑」的景況。
綜上所述可發現,庫存議題已不像去年一樣困擾供應鏈,但這不代表市場需求已全面復甦。而AI、HPC等應用確實方興未艾,帶動相關半導體需求,就如同一位產業界人士所言,「現在半導體業只分為兩個世界,一個有AI,一個則沒有」。
由於AI等應用大多需要先進製程與先進封裝,所以相關市場熱絡,供應鏈如台積電與ASML等,當然業績表現或展望會高於業界平均水準。但廣大的成熟製程市場,才剛度過谷底,要求出現V型反轉有些不切實際,顯然還需要更多時間調養來蓄積成長力道。
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