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封測大廠日月光投控（3711）25日召開法說會，對於後市營運展望，財務長董宏思表示，雖然車用、工業市況仍然疲弱，但日月光投控今年全年營運展望仍然不變，預期下半年所有產品線都有望向上增長，繳出優於上半年的成績單。
日月光投控公告今年首季財報，第1季合併營收1,328.03億元、季減17％、年成長1％，毛利率15.7％、季減0.3個百分點，歸屬母公司稅後淨利56.82億元、季減39.5、年減2.3％，每股淨利1.32元。
針對第2季展望，日月光投控預估，封測材料（ATM）營收將可望季增4～6％，相關毛利率也將比第1季略微增加；電子代工服務（EMS）業績將與第1季持平，不過相關毛利率則將會低於第1季。法人推估，日月光投控第2季整體業績可望比第1季小幅成長，第3季起將有望明顯攀升。
對於後續營運展望，董宏思表示，今年第2季所有產品線都在谷底回升階段，其中又以高效能運算（HPC）需求最為強勁，雖然預期今年車用、工業等相關領域需求仍表現弱勢，但車用產品線有望因為增加市占率，進而帶動車用領域業績向上成長，且預期下半年所有產品線都可望全面升溫，因此整體來看目前不會調整今年營運展望。
資本支出部分，日月光投控原先預期今年資本支出將會落在21億美元左右，不過由於先進封裝、AI產品測試等產能需求強勁，因此董宏思也表示，今年資本支出將會比原先增加10％，其中50％將會投入在先進領域。
由於AI帶來的先進封裝技術需求強勁，董宏思指出，去年先進領域占營收比重僅低個位數百分比，不過預期今年將可望翻倍成長至中個位數占比，明年將會維持強勁成長動能。
董宏思補充提到，先進封裝或AI測試帶來的營收成長動能並不只包含晶圓代工廠所委外的訂單，日月光投控同時也正與許多系統廠及IC設計廠合作，目前已經取得相當多開發案。
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