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周末精選5/封測廠迎復甦 日月光投控、矽格等下半年營運將增溫

半導體封測廠日月光投控。 (聯合報系資料庫)
半導體封測廠日月光投控。 (聯合報系資料庫)

本文共780字

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庫存調節告一段落,人工智慧(AI)加快節奏,封測產業普遍共識,業績將復甦成長,AI新應用為主要成長動能,業界看好包括日月光投控(3711)、矽格、力成、南茂等,下半年營運將優於上半年。

以龍頭廠日月光投控來看,今年第1季營收1,328億元,為同期次高,季減17.3%、年增1.4%;展望後市,集團先前說,伴隨上半年產業庫存調整告段落,加上AI趨勢帶動先進封裝需求暢旺,預期今年先進封裝營收翻倍成長,法人估相關營收將增加至少2.5億美元。

封測業逐漸回暖
封測業逐漸回暖

另外,為滿足客戶採用更先進技術,加上產業進入新成長周期,日月光投控將加大投資力道。法人預計,該公司今年資本支出將年增40~50%,有機會超過20億美元,創投控成立來新高,其中65%用於封裝業務。

矽格今年3月營收14.6億元,為近18個月來高點,月增11%、年增14.9%;累計前三月營收41.6億元,年成長15.1%,歷年同期次高。

矽格表示,3月營收持續上揚,較預估增長,主要來自車用晶片微幅增加,AI、網通、消費電子及手機晶片供給穩定成長,儘管高速運算晶片(HPC)稍減少,但3月營收成長態勢明顯。

隨記憶體市況走強,力成3月營收63.4億元,為三個月來高點,月增7.9%、年增14.8%;累計前三個月營收183億元、年增16.4%,為歷年同期第四高。

力成執行長謝永達曾說,記憶體是一門好生意,公司具備領先地位,同時也在高階封裝、邏輯IC展開更多布局,預期隨新專案陸續展開,景氣及需求回升,今年盼一季比一季好。

南茂抱持同樣論調指出,首先於客戶庫存較先前改善,其次是記憶體產業回升,再來為面板驅動晶片的車用面板和OLED需求穩健,加上高階測試機台於去年第4季小幅擴充,仍維持高水準,法人研判南茂全年營運將有高個位數百分比增長。


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