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國精化轉型電子材料 三大產品推升成長動能

本文共564字

經濟日報 記者魏鑫陽/台北即時報導

國精化(4722)轉型朝電子材料發展,目前多項產品認證中、再配合量產逐步貢獻,未來主要成長動能將來自面板級光阻劑、PSMA以及半導體用導電銀漿油墨三大產品,目前都已開始接單,今年營運可望逐步回溫。

國精化替JSR代工面板級光阻劑原料,由於JSR陸續退出LCD材料市場且關閉台灣廠並且縮減韓國廠的產能,預計JSR給予國精化的代工訂單將持續提升。

國精化也與JSR合作開發高頻機板材料,具有低介電常數以及低介電耗損,避免信號傳輸過程中的耗損,用以取代傳統的環氧樹脂,初期主要應用為主機板,下一階段會進入IC載板,初期規劃年產能約600至700噸,今年下半年出貨約100噸、約落在1至1.5億元,明年出貨成長可期。

另外,公司自行開發PSMA(苯乙烯-馬來酸酐共聚樹脂)為環氧樹脂硬化劑,主要應用在4G或5G高頻機板材料,過去主要由荷蘭 PolyScope所壟斷,主要客戶為CCL(銅箔基板)廠,目前已開始接單出貨,今年下半年可望再新增1至2個新客戶。

至於半導體領域部分,國精化與美國新創公司 Electroninks 合作籌建材料實驗室已於去年4月啟用,目前主要產品有導電銀漿油墨,已於今年第1季送樣20公斤給設備商進行測試;同時,針對3奈米以下先進製程應用,亦與JSR合作開發研磨液改質劑,法人預計,在電子材料這塊將持續維持高增長速度。

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