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美商務部:晶片補助僧多粥少 喊2030年前自產先進晶片20%

提要

部長雷蒙多透露業界爭取金額逾700億美元 遠超過法案上限

美國商務部長雷蒙多26日在智庫演說表示,美國目標是2030年前能在本土製造超過20%的先進晶片。(路透)
美國商務部長雷蒙多26日在智庫演說表示,美國目標是2030年前能在本土製造超過20%的先進晶片。(路透)

本文共889字

經濟日報 記者張文馨╱華盛頓報導

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)26日在華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)演說,喊出先進晶片本土化設立2030年前自產兩成的目標;不過,她也透露晶片補助僧多粥少,業界要求的補助超過700億美元。

美國總統拜登前年8月簽署晶片法案,將投入520億美元支持美國半導體產業,加大對中國大陸的競爭力。拜登當時說,晶片產業的未來是「美國製造」。

雷蒙多以「新一輪太空競賽」來比喻美國與外國的半導體競爭,她說,對先進晶片的需求已經改變遊戲規則,晶片是人工智慧(AI)發展的關鍵要素,美國在發展AI創新與晶片設計上領先,卻製造不了推動這些技術所需的晶片。

雷蒙多談話重點
雷蒙多談話重點

雷蒙多表示,中國大陸向來不諱言在晶片製造上的雄心,中方正投入數千億美元提升晶片產量。

雷蒙多表示,在美國通過晶片法案之前,美企已宣布要投資2,000億美元來製造晶片;商務部在法案通過後收到大大小小的企業、超過600紙爭取政府補助的提案,製造先進晶片的公司對美國政府要求的補助金額超過700億美元,不過,晶片法案提供的補助款只有280億美元,代表與業界還有得談。

雷蒙多表示,美國政府聚焦在2030年前,在本土設計並製造全球最先進的晶片,擁有至少兩個大型先進邏輯晶片製造聚落,商務部預計會達成這項目標;據此,她拋出新的目標,美國將在2030年前,生產全球20%的先進邏輯晶片。

說到這裡,雷蒙多補充,這是一個宏大的目標,因為美國現在製造的先進晶片是零。

美國商務部已宣布的補助對象全為美國企業,包括英國航太公司(BAE)的美國子公司、微芯(Microchip)以及格芯(GlobalFoundries)共三家企業,總補助金額不到20億美元。

雷蒙多表示,美國將持續補助擁有成熟製程的晶片製造商,以及挹注擁有創新技術的小公司。

外媒日前報導,雷蒙多26日會公布晶片法案最新補貼,傳可能包含三星電子和台積電;不過,雷蒙多並未在智庫宣布最新政策,她僅說,台積電(2330)在亞利桑那州建廠是很有開創性的,美國會確保台積電的成功。


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美國商務部長雷蒙多開支票...確保台積電新廠成功

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