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利機明年毛利率挑戰3成 散熱片業績看增5成

本文共879字

中央社 記者鍾榮峰台北5日電

半導體封測材料商利機今天表示,明年散熱片營收目標成長超過50%,真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收,明年整體毛利率目標超過30%。

法人預期,利機明年業績成長估約20%至30%,明年散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%。

利機下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望散熱片(Heat Sink)產品,執行長張宏基表示,利機積極布局散熱片電鍍不同製程,其中電解電鍍鎳製程產線,預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。

利機明年也將啟動併購散熱片廠商計畫,張宏基指出,利機採取逐步增加股權方式完成收購;法人指出,利機正規劃併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。

利機去年散熱片營收約新台幣1.13億元,預估今年營收可超過1.24億元,張宏基預期,明年利機在散熱片營收目標成長超過50%,主要是開案新項目屬於高單價、高附加價值產品,預期明年新開案產品可發揮效益。此外,電解電鍍鎳產線明年下半年完備,可挹注客戶均熱片製造需求。

在整合材料解決方案,張宏基指出,利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品,目前客戶測試中,預期明年可逐步貢獻營收。

在銀漿產品方面,張宏基表示,利機取得小功率元件客戶認證通過;另外,包括低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿等,明年在高功率元件及LED、車用二極體、車體內電子零組件等應用藍圖逐步浮現。

展望今年和未來接單金額,張宏基指出,今年利機接單金額預估約50億元至55億元,可能較去年衰退25%;不過在加值型轉投資方面,利機深化與Simmtech合作,共同開拓系統晶片載板(System ICSubstrate)市場,有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。此外,銀漿、散熱片等業務助攻,明年接單和業績成長可期。

法人預期,利機今年第4季業績力拚較第3季小幅成長,明年業績目標年成長20%至30%,明年毛利率目標超過30%。

在先進材料新產品業績,法人指出,目前銀漿占利機整體業績比重約3%,預估明年占比約3%至4%;散熱片業績占比約12%至13%,預期明年占比提升至15%至17%,明年散熱片加上銀漿營收比重可望提升至20%。

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